操作原理
HONKON+半导体脱毛激光设备波长穿透深度可达到目标靶组织（毛乳头），适宜的脉冲持续时间靶组织产生足够的热损伤而周围组织不受影响；适量的能量密度在适宜的时间内提供足够强的能量输出足以损坏靶组织而正常组织不受影响；适宜的表皮保护措施靶组织足够的损伤，而表皮不受影响，从而使操作更。在达到如上设计要求的同时半导体脱毛激光系列特殊设计的多脉冲激光在选用较低能量密度的模式下将毛囊加热至75℃且通过操作手具的滑动维持一段时间（10HZ状态下）毛囊与生长干细胞即失去生长活性，从而达到冰点脱毛的目的.
操作范围
脱毛：适用于所有皮肤类型多余毛发的脱除.
嫩肤：收缩毛孔、嫩白肌肤、紧致提升皮肤.
产品优势
HONKON+采用的去离子系统，循环水的纯净.
HONKON+半导体激光脱毛采用微通道制冷技术的原装激光器.
HONKON+半导体采用精密的恒温系统，实现冰点脱毛，了蓝宝石皮肤保护系统的相对4℃的冰点恒温状态.
双波长切换设计:医师可以根据临床需要选择不同波长的操作手具.
HONKON+半导体冰点脱毛激光采用Dilas 600W激光器.
选配940nm半导体激光操作手具可以于808nm半导体激光脱毛手具实现现插拔式轻松切换.
技术参数
| 激光类型：半导体激光 | 激光波长：808nm |
| 能量密度：2-120J/CM2 | 激光器功率：600W |
| 脉冲宽度：10-300ms | 频 率：1-10Hz |
| 光斑大小：12mm*12mm | s输出方式：脉冲发射 |
| 输入功率：2200W | 冷却方式：冷凝器恒温冷却 |
| 重量：60kg |
配件详情
半导体激光FH-03手具
